日本311大地震,讓矽晶圓、基板、BT樹脂等多項半導體上游材料大缺貨,各家公司為提防材料斷鏈危機,便拉高材料上的備料,而經過3個月後,大地震引發產業上可能出現的overbooking(重複下單)疑慮,已悄悄的在市場上發酵。
矽品(2325)董事長林文伯係於半個月前公司的股東會上,率先提出日震所帶來的overbooking後遺症看法後,今天封測一哥日月光(2311)營運長吳田玉也提出相同看法。
不過,雖然矽品林文伯與日月光吳田玉不約而同發出,日震恐引發的overbooking下單,可能導致6、7月旺季不旺疑慮,但該兩位半導體鐵嘴,卻也異口同聲表示,對下半年半導體景氣,仍持審慎樂觀看法。
林文伯說,雖當前歐美經濟問題變數多,中國打通膨、日震後引發產業端重複下單等疑慮,但因有新消費產品的推陳出新,所帶來的商機,因此,對下半年半導體產業景氣看法,仍將較上半年為佳,整體半導體下半年產業景氣仍審慎樂觀。日月光吳田玉預期客戶端的庫存調整,可望在8月底前落底完成,9~12月即可恢復旺季正常供需。
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