揮別上半年，第三季正式報到，外資對於半導體第三季表現多採保守看法，瑞銀證券半導體首席分析師程正樺指出，半導體面臨終端需求疲弱、庫存水位高問題，庫存修正將持續至第三季，預料上半年財報出爐後將是利空出盡時機，第四季半導體產能利用率的回升將會是族群表現優劣的關鍵；摩根大通證券也同樣認為半導體供應鏈將持續庫存修正狀態，第三季缺乏上漲題材，建議投資人聚焦於防禦性與市占高的台積電(2330)、矽品(2325)、日月光(2311)。
上半年日本強震的影響，半導體廠客戶在憂心斷鏈的情況下，出現急拉的狀況，不過供應鏈缺貨情形緩解，加上終端需求並未明顯回溫，使得半導體庫存修正的時程遞延至第三季，程正樺指出，半導體族群修正幅度已大，目前客戶看法也都趨向保守，等待市場反映完利空訊息，他認為，7月底企業財報將陸續出爐，加上大廠舉行法說會後可能將下修預期，屆時可望利空出盡。
程正樺指出，半導體股價表現與產能利用率正相關，預料若全球景氣沒有再次出現大幅變動下，半導體產能利用率將在11月落底，隨著年底iPhone5的上市與Windows新作業系統明年的推出帶動廠商新機種計畫，將拉動產能利用率，股價可能在8、9月盤整後落底。
摩根大通證券對於半導體庫存將持續修正看法一致，在最新半導體報告中指出，半導體供應鏈庫存修正狀況將在下半年持續上演，預估在第四季底才會回復至正常水位，第三季在缺乏題材帶動股價的情況下，摩根大通證券建議投資人操作以防禦型為主，看好具有市占率持續提升題材的台積電、日月光與矽品，皆給予加碼評等。
沒有留言:
張貼留言