【張家豪╱台北報導】受到歐美景氣下半年成長趨緩影響，德意志證券預估，晶圓代工及封測等半導體業者將被迫削減今年資本支出，平均約15~20%的幅度，以減輕下半年產能過剩壓力，導致第3、4季營收成長力道分別縮減0~2、2~4個百分點。
美國聯準會上周下修今年經濟成長率至2.7~2.9%，低於市場預期的3%水準，同時，由希臘引發的歐洲主權債務危機餘波盪漾，讓電子業下半年的旺季行情蒙塵，向來具風向指標的上游半導體，未來恐被迫削減資本支出。
景氣趨緩影響訂單
據市調機構Gartner（顧能）統計，今年全球半導體資本支出規模約628億美元（約1兆8188億台幣），較去年增長11.9%。其中，國內晶圓雙雄台積電（2330）、聯電（2303）各為78億美元（約2260億台幣）、18億美元（約521億台幣），而矽品（2325）、日月光（2311）兩大封測業者各為3~4億美元（約87~116億台幣）、7~8億美元（約202~231億台幣）。
今年資本支出減20%
德意志證券半導體分析師周立中指出：「因應下半年景氣成長趨緩，無論晶圓代工或封測業者客戶，都會陸續減少訂單需求、調整庫存，迫使半導體廠削減今年資本支出15~20%，以減輕未來新產能開出後造成過供於求的壓力。」
除了資本支出減少之外，半導體廠下半年營收同樣受到連帶影響，第3、4季成長力道分別縮減0~2、2~4個百分點。
以台積電為例，德意志原本預估，第3、4季營收可成長9%和6%，考量上述負面因素後，成長率減緩至5~7%及0~-2%。聯電則從-1%、-5%，進一步下滑到-2~ -4%和-5~-10%。
至於矽品、日月光、力成（6239）等封測業者，第3季營收都可維持10%的季增率，第4季成長動能就會由正轉負，分別從3%、0%和3%，全數下滑到0~-2%。
美銀美林證券上周率先調降台積電評等至表現劣於大盤，花旗環球證券昨下修大聯大（3702）目標價到58元，反應下半年半導體景氣疑慮。
存貨修正幅度不大
不過，周立中強調，這只是短線存貨調整所造成的結果，而不是產業結構出現問題，不必太過擔心。待第4季去化庫存後，明年第1季中旬，晶圓代工和封測廠的產能利用率和毛利率又會回復正常水準。
他認為，智慧型手機、平板電腦的需求強勁，加上雲端運算、資料中心、行動上網等新應用增加，以及全球電信業者開始布建4G（4th Generation，第4代行動通訊技術）網絡，填補了PC（Personal Computer，個人電腦）訂單下滑的缺口，存貨修正幅度不會太大。
相較於美銀美林調降評等動作，他力挺台積電，重申93元目標價，與矽品、力成列為3檔長線首選個股。
蘋果小辭典 資本支出
「資本支出」是企業為了維持其競爭力，所必須進行的投資，舉凡：機器設備更新、擴充生產線、建置新廠房等。投資金額大小，依據過去歷史紀錄、景氣榮枯或是企業前景而定，判斷正確，企業能夠享受未來業績成長的果實；判斷錯誤，會造成生產過剩、財報虧損。
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